影響電子地上衡EMC的因素說明 介紹:
(1) 電子地上衡電壓。電源電壓越高,意味著電壓振幅越大,發射就更多,而低電源電壓影響敏感度。
(2) 電子地上衡頻率。高頻產生更多的發射,周期性信號產生更多的發射。在高頻單片機系統中,當器件開關時產生電流尖峰信號;在模擬系統中,當負載電流變化時產生電流尖峰信號。
(3) 電子地上衡接地。在所有EMC問題中,主要問題是不適當的接地引起的。有三種信號接地方法:單點、多點和混合。在頻率低于1MHz時,可采用單點接地方法,但不適宜高頻;在高頻應用中,zui好采用多點接地。混合接地是低頻用單點接地,而高頻用多點接地的方法。地線布局是關鍵,高頻數字電路和低電平模擬電路的接地電路絕不能混合。
(4) 電子地上衡PCB設計。適當的印刷電路板(PCB)布線對防止EMI是至關重要的。
(5) 電子地上衡電源去耦。當器件開關時,在電源線上會產生瞬態電流,必須衰減和濾掉這些瞬態電流。來自高di/dt源的瞬態電流導致地和線跡“發射”電壓,高di/dt產生大范圍的高頻電流,激勵部件和線纜輻射。流經導線的電流變化和電感會導致壓降,減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降zui小。
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