電子地磅退耦電容配置介紹
PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法*，是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐笋铍娙荨Ｍ笋铍娙莸?般配置原則是：
a．電源輸入端跨接 10～100μF 的電解電容器。如有可能，接 100μF 以上的更好。
b．原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置*個(gè) 0.01pF 的瓷片電容。如遇印刷板空隙不夠，可每 4～8 個(gè)芯片布置*個(gè) 1～10pF 的鉭電容。
c．對(duì)于*噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 RAM、ROM 存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退耦電容。
d．電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是*頻旁路電容不能有引線。
此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：
a．在印刷板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用 RC 電路來吸收放電電流。*般 R 取 1～2k?，C 取 2.2～47μF。
b．CMOS 的輸入阻*很*，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)，對(duì)不用端要接地或接正電源。
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